重生1949，我，军工大佬 当前位置： 首页 › 都市小说 › 《重生1949，我，军工大佬》 第57章 “猎鹰”的首次“睁眼” 杨伟得知消息后，第一时间赶了过来。 他看着那些在灯光下闪烁着迷人光泽的微小圆球，心中充满了感慨。这就是创新的力量，这就是从零到一的突破！ “太好了！林华，你们立了大功！”杨伟难掩兴奋，“立刻系统记录这次成功的所有工艺参数！ 这是我们自己的、独一无二的技术积累！ 下一步，尝试控制微球的大小和壁厚均匀性，研究如何将它们与其他材料复合，制造轻质高强度的结构件！” 深夜，杨伟终于处理完手头积压的文件，揉了揉发胀的太阳穴。 办公室的炉火最终熄灭了，寒意渐渐弥漫开来。 他的思绪却无法从刚才新材料小组的突破中完全抽离。 那些闪烁着银光的微小空心球体，不仅仅是一次技术上的验证，更是一种象征。 在看似绝望的黑暗中，只要坚持摸索，总能找到一丝微光。 这束光，不仅照亮了材料研发的前路，也再次点燃了他内心深处那份跨越时空的执念。 让这片土地，真正强大起来，不再受制于人。 然而，现实的阴影也始终如影随形。 老陈那边“蜜糖”陷阱已经布下，但对手是否会咬钩，咬钩后又会带来何种反噬，都是未知数。 前线紧张的战况像不断收紧的绞索，提醒他时间已经不多。 “猎鹰”和“利剑”距离成熟还遥遥无期，而现有的“红箭-1”虽然犀利，但数量和技术层面仍有被对手琢磨透、进而克制的风险。 “不能把所有希望都寄托在一两款武器上……”杨伟喃喃自语。 他铺开一张新的草图纸，拿起铅笔。 基于前世模糊的记忆和当前厂里积累的技术基础，他开始勾勒一些更前沿、也更冒险的概念草图。 有的是关于单兵多功能武器平台的构想，将榴弹发射器和步枪结合，并预留未来火控系统的接口； 有的则是关于小型化、智能化的地雷或障碍物，试图将简单的防御武器赋予一定的“判断”能力。 这些想法更加超前，甚至有些惊世骇俗，他知道在当前条件下几乎不可能实现，但他必须思考，必须为未来埋下种子。 经过连续数周的奋战，“猎鹰”项目组在韩冰和林华的带领下，终于将改进后的制冷系统和初步优化的抗干扰电路整合到了新的导引头样机中。 虽然体积和重量都比理想状态要大，但总算具备了进行更真实环境测试的条件。 测试选在一个晴朗但寒冷的清晨，在一片远离厂区的开阔地。 这次不再仅仅是地面跟踪，而是要模拟真实发射过程。 使用一台改装的、无战斗部的“红箭”助推器。 将“猎鹰”导引头（同样无战斗部）发射出去，测试其在主动飞行段，能否捕获并稳定跟踪预设的红外靶标（一架由老旧运输机拖曳的、加装了强红外辐射源的滑翔靶）。 气氛空前紧张。杨伟、老陈、周明轩等核心成员都到场了，所有人都屏息凝神。 “发射准备完毕！” “导引头自检通过！” “靶机就位！” 随着一声令下，助推器点火！“猎鹰”样机拖着尾焰，猛地窜上天空，迅速加速。 地面控制车内，林华紧盯着屏幕上来自弹载遥测系统传回的数据流，韩冰则专注地观察着导引头自身的状态参数。 “助推器分离！” “舵面展开！” “导引头开机……正在搜索目标……” 几秒钟令人窒息的等待后，林华突然喊道：“捕获！它捕获到靶标了！” 屏幕上，代表目标位置的光点被成功锁定，尽管信号还有些跳动，但导引头确实在努力驱动舵面，调整弹道，试图指向目标！ “跟踪稳定！跟踪稳定！”韩冰的声音也带着一丝激动。 弹道轨迹在空中划出一道优美的弧线，紧紧追随着移动的靶标。 虽然最终因为燃料耗尽，未能实现撞击，但在其有限的动力飞行时间内，“猎鹰”成功完成了首次“睁眼”追踪！ “成功了！我们成功了！”地面上一片欢腾！ 周明轩用力捶了一下郑海的肩膀，郑海则兴奋地搂住了旁边的范知行。 杨伟长长地舒了一口气，紧绷的脸上终于露出了如释重负的笑容。 尽管这只是万里长征的第一步，抗干扰、环境适应性、小型化等等难题依旧如山般矗立，但这次成功的飞行测试，无疑给所有人注入了一剂强心针！ 它证明了红外被动寻的这条技术路径，在第三军工厂，是可行的！ 与“猎鹰”的喜悦相比，“利剑”项目组的气氛则要凝重得多。 灌封工艺的试验并不顺利。 第一次尝试，由于环氧树脂配方选择不当，固化过程中产生大量气泡，且收缩应力过大，导致内部精密的电路板被拉裂。 第二次，改善了配方，气泡减少了，但散热问题凸显，通电测试没多久，灌封体内部温度就急剧升高，导致元器件参数漂移，功能失常。 第三次，他们尝试在灌封体内埋入细铜管作为散热风道，但工艺极其复杂，成品率极低，而且增加了额外重量。 “太难了……”一个年轻的技术员看着又一次失败的灌封样品，沮丧地蹲在了地上，“这简直像是在豆腐里雕花，还要让花能散热！” 范知行也是眉头紧锁，他拿着失败的样品，对着灯光仔细查看内部结构：“散热和加固，似乎是一对矛盾体。 要保证强度，灌封材料就要厚实，但这就阻碍了散热； 要保证散热，就得预留空隙或通道，但又会牺牲强度……” 郑海没有气馁，他召集小组人员开会：“大家别灰心！失败是成功的娘！ 我们每次失败，不都排除掉一个错误选项了吗？想想厂长常说的，办法总比困难多！” 他提出了一个大胆的想法：“我们能不能换个思路？ 不追求一次性整体灌封，而是采用‘分层灌封’或者‘模块化灌封’？ 把最脆弱、最需要散热的核心电路单元用小体积、高导热性的材料单独封装，然后再将这个封装体用高强度的材料与周围结构固定在一起？” 上一页 目录 下一页 quanben.io